金融界 2024 年 7 月 9 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，金发科技股份有限公司请求一项名为“一种热塑性聚氨酯复合材料及其制备办法和使用”，公开号 CN9.8，请求日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显现，本发明公开了一种热塑性聚氨酯复合材料。按分量份数计，所述热塑性聚氨酯复合材料包含以下组分：热塑性聚氨酯弹性体 50～80 份，碳纤维 15～40 份，相容剂 1～10 份，聚甲醛 5～11 份，偶联剂 0.5～5 份，助剂 0～12 份；所述相容剂为含有环氧基团的相容剂；所述偶联剂为含有环氧基团或含有氨基的硅烷偶联剂。本发明经过选用特定的相容剂和特定的偶联剂改进了热塑性聚氨酯弹性体、碳纤维和聚甲醛系统的相容性，极大地提高了热塑性聚氨酯复合材料的力学功能，且热塑性聚氨酯复合材料兼具较低的外表电阻率以及具有更为均匀的外表电阻率，从而具有优异的导电功能。
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