这份由亿欧智库于2025年发布的《泛半导体光刻胶供给链开展研讨》陈述，系统梳理了全球与我国光刻胶职业的开展现状、技能分类、国产化开展与未来趋势。光刻胶作为半导体制作中的要害图形搬运资料，其供给链安全与技能进步必定的联系到我国半导体工业的自主可控才能。以下内容均根据陈述内容收拾，供参阅。

　　光刻胶是使用光化学反应将微细图形从掩模板搬运到基片上的要害资料，主要由树脂、感光剂、溶剂和添加剂组成，其质量直接影响芯片的性能与良率。现在，我国光刻胶工业仍以技能门槛较低的PCB光刻胶为主，高端半导体光刻胶严峻依靠进口。

　　2022年全球光刻胶商场规模已打破百亿美元，我国商场规模挨近百亿元，估计到2026年将持续增加。但是，我国光刻胶产能结构中，PCB类占比高达94%，半导体等高端产品自给率很低。

　　职业增加受方针推进、技能晋级和工业需求三重驱动。方针层面，国家多项文件将光刻胶列为要点支撑资料，推进国产化代替；技能层面，AI开展推进芯片制程微缩，要求光刻胶更高精度；工业层面，全球晶圆厂扩产带动光刻胶长时间需求。

　　光刻胶职业面对四大壁垒：一是客户认证周期长，一般超越2年；二是核心技能依靠进口，配方杂乱且依靠经历堆集；三是上游原资料如树脂、感光剂等国产化率低；四是出产与测验所需的高端光刻机设备受国外独占，特别EUV光刻机全球仅ASML能批量供给。这一些要素一起约束了国内光刻胶企业向高端范畴打破。

　　PCB光刻胶分为干膜、湿膜和阻焊油墨三类。湿膜分辨率比较高、成本低，正在慢慢地代替部分干膜商场。现在，PCB光刻胶国产化全体较高，湿膜和阻焊油墨国产率约50%，但干膜光刻胶仍高度依靠日本等企业，国产化率仅5%左右。国内企业如容大感光、广信资料等已在湿膜和阻焊油墨范畴占有必定商场比例。

　　面板光刻胶最重要的包括TFT光刻胶、五颜六色光刻胶、黑色光刻胶和触摸屏光刻胶。五颜六色和黑色光刻胶技能壁垒高，国产化率仅约5%，商场主要由日韩企业主导。触摸屏光刻胶国产化率约30%-40%。国内彤程新材经过收买北旭电子，已成为显现面板光刻胶国内第一大供给商，在部分面板厂中比例抢先。

　　半导体光刻胶按波长分为G线、I线、KrF、ArF和EUV，波长越短技能越杂乱。现在G/I线%，已完成量产；KrF光刻胶部分量产，国产化率约5%；ArF光刻胶仅有极少数企业小批量出货；EUV光刻胶则彻底依靠进口，国内尚在研制阶段。企业如彤程新材、晶瑞电材等已在KrF及以下产品中获得开展，但14nm以下先进制程所需的高端光刻胶仍简直悉数进口。

　　方针方面，国家大基金三期定向支撑光刻胶等半导体资料，税收优惠连续，推进国产化率提高。技能方面，AI正融入光刻胶研制、出产与检测全流程，提高配方挑选功率与工艺控制精度。资料方面，国内企业正研制金属基、生物基等新式光刻胶系统，以打破传统资料在分辨率与环保方面的约束，助力完成“弯道超车”。估计到2027年，EUV配套光刻胶国产化率有望提高至25%以上。