国家知识产权局信息数据显现，上海芯之翼半导体资料有限公司请求一项名为“自粘接氟橡胶混合物及其制造的进程”的专利，公开号CN121045713A，请求日期为2025年9月。
专利摘要显现，本发明触及工业制造范畴，其公开了一种自粘接氟橡胶混合物及其制造的进程，所述自粘接氟橡胶混合物，其用于制备氟橡胶和金属粘合制品，以自粘接氟橡胶混合物为100分量份计，所述自粘接氟橡胶混合物的制备质料依照分量份，包含：氟橡胶，60至100分量份；炭黑，10至35分量份；氢氧化钙，6至10分量份；氧化镁，1至5分量份；硼烷N,N-二乙基苯胺，1至5分量份；γ-氨丙基三乙氧基硅烷，1至5分量份。本发明在保存氟橡胶固有特性的基础上，战胜氟橡胶摩擦系数低，外表非常润滑，不易粘连，触感爽滑的特性，经过热压硫化工艺能完成氟橡胶和金属基材的安定粘合。
天眼查资料显现，上海芯之翼半导体资料有限公司，成立于2021年，坐落上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。经过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体资料有限公司共对外出资了1家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可8个。
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