国家知识产权局信息数据显现,无锡光未半导体资料有限公司获得一项名为“一种粉末状二氧化硅砂制备设备”的专利,授权公告号CN223788591U,请求日期为2025年1月。
专利摘要显现,本请求供给了一种粉末状二氧化硅砂制备设备,触及二氧化硅砂制备技术领域,包含破坏室,所述破坏室的顶部装置有防护罩,所述防护罩的一侧固定连通有两个加料斗,两个所述加料斗的顶部均设置有密封盖,所述加料斗内固定装置有限位板,所述限位板与防护罩之间插接有挡板。本请求经过设置的防护罩、加料斗以及密封盖能够对破坏室顶部进行防护,这样设置使得破坏过程中能够阻挠飞溅的物料,减少了操作人员受伤的危险,一起也降低了出产环境被污染的可能性,两个加料斗能够有用的进行替换加料,保证了破坏作业的一起,减少了因等候加料而导致的出产中止,来提升了全体出产功率。
天眼查资料显现,无锡光未半导体资料有限公司,成立于2024年,坐落无锡市,是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本1358.713万人民币。经过天眼查大数据分析,无锡光未半导体资料有限公司参加招投标项目4次,产业线条,此外企业还具有行政许可5个。
声明:商场有危险,出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成,仅供参考,不构成个人出资主张。