贵所于 2024年 4月 19日出具的《关于上海正帆科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕033号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。按照贵所要求，上海正帆科技股份有限公司（以下简称“正帆科技”“发行人”或“公司”）与海通证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）、国浩律师（上海）事务所（以下简称“发行人律师”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，对申请文件进行了相应的补充。本审核问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明之外，与其在募集说明书（申报稿）中的含义相同。

  根据申报材料，1）发行人本次计划募集资金不超过 115,000.00万元（含本数），用于实施铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及 30万立方电子级混合气体项目、正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目、正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目、补充流动资金及偿还银行贷款；2）正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目无需取得环评、节能审查批复。

  请发行人说明：（1）本次募投项目产品和发行人现存业务、前次募投项目的具体联系与区别，并结合产业政策、下游主要客户的真实需求、行业趋势变化、生产经营计划及前次募投项目实施进展等说明实施本次募投项目的必要性、合理性；（2）本次募投项目是否涉及新业务、新产品，并结合人员、技术、资质储备、研发进展，说明与现存业务的相关性及协同性，是不是满足募集资金主要投向主业的规定；（3）以表格列示本次募投项目实施后公司产能的变动情况，结合公司现在存在产能利用率、前募达产后的产能情况、下游主要客户的真实需求变动情况和产能缺口、市场之间的竞争格局和发行人产品竞争优劣势、在手订单等，说明本次募投项目产能规划的合理性及相应的产能消化措施；（4）结合正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目建设的详细的细节内容，说明无需取得环评、节能审查批复的相关信息公开披露否准确。

  一、本次募投项目产品和发行人现存业务、前次募投项目的具体联系与区别，并结合产业政策、下游主要客户的真实需求、行业趋势变化、生产经营计划及前次募投项目实施进展等说明实施本次募投项目的必要性、合理性

  发行人主要向下游高端制造业客户提供制程关键系统与装备、关键材料和板显示、半导体照明）、光纤通信以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出，其中下游的集成电路、太阳能光伏和生物医药行业是国家产业政策重点鼓励和支持发展的行业。本次募投项目与现有产品及前次募投产品之间的具体联系与区别情况如下：

  1、铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目

  本项目拟生产的电子先进材料最重要的包含原硅酸乙酯（TEOS）、亚磷酸三乙酯（TEPO）、硼酸三乙酯（TEB）、四甲基硅烷（4MS）、三甲基硅烷（3MS）、八甲基环四硅氧烷（OMCTS）、六氯乙硅烷（HCDS）、四氯化钛（TiCl4）、四氯化铪（HfCl4）、三氯氧磷等产品，上述电子先进材料不属于单位现在有产品及前次募投产品。

  本项目拟生产的电子级混合气体包括磷化氢/氢气混合气、磷化氢/氮气混合气、磷化氢/氩气混合气、磷化氢/硅烷混合气、乙硼烷/氢气混合气、锗烷/氢气混合气、四氟化锗/氢气混合气、三氟化硼/氢气混合气等各种类型的产品。其中，磷化氢/氢气混合气为单位现在有产品，磷化氢/氮气混合气、磷化氢/氢气混合气、磷化氢/氩气混合气、磷化氢/硅烷混合气、乙硼烷/氢气混合气、锗烷/氢气混合气等属于公司前次募投产品。电子级混合气产品系公司依据下游需求通过混配充装生产而成，具备定制化的特点。

  本项目拟生产的产品最重要的包含高纯氢气、液氧、液氮、液氩、氮气、氦气、各类电子级混合气、实验室气体、工业气体及消防气体。

  前次募投项目“潍坊高纯大宗项目”产品有高纯氧气、氮气及氩气等空分气体，截至本回复出具之日，“潍坊高纯大宗项目”已正式投产；前次募投项目“合肥高纯氢气项目”基本的产品为高纯氢气和电子混合气、实验室气体等特种混合气，电子混合气细分类别与本项目电子混合气不同。由于气体的特殊性质导致的运输半径限制，本项目系在前次募投技术积累的基础上，对公司电子气体业务的进一步扩产，以完善公司电子气体业务在浙江区域的布局，部分产品与前次募投项目产品存在重叠。

  3、正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目

  公司现有生物制药设备主要为医药制造产业提供洁净生产所需的制药用水、流体工艺等关键系统解决方案。本次募投项目利用公司在制药用水系统及流体工艺系统方面积累的丰富经验，对公司制药用水系统来进行了迭代，形成了以膜法制备为核心的新型制药用水设备产品；同时，为适应国内细胞和基因治疗产品对快速无菌检测法的验证需求，本次募投项目拟投向快速微生物检验测试产品，实现公司生物医药领域产品服务类型的拓展，有利于增强公司生物制药设备板块的产品类别及盈利能力，详细情况如下：

  （二）结合产业政策、下游主要客户的真实需求、行业趋势变化、生产经营计划及前次募投项目实施进展等说明实施本次募投项目的必要性、合理性 1、募投项目产品涉及的产业政策

  《中华人民共和国国 民经济和社会持续健康发展第 十四个五年规划和 2035年远大目标纲 要》

  加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新 材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空 航天、海洋装备等产业。 聚焦新一代信息技术、新能源、新材料、高端装 备、新能源汽车等战略性新兴起的产业，加快关键核心 技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业 发展新动能。在事关国家安全和发展全局的基础核 心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄 准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战 略性的国家重大科技项目。

  在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测 试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结 合行业特点推动各类创新平台建设。

  在重点任务中提出“加快高纯特种电子气体研发及 产业化，解决极大规模集成电路材料制约”。

  在“1.2.4 集成电路制造”的重点产品和服务中包括 了“超高纯度气体外延用原料”，在“3.3.6 专用化 学品及材料制造”的重点产品和服务中包括了“电 子大宗气体、电子特种气体”。

  目录中包括：正硅酸乙酯、六氯乙硅烷（HCDS）、 高介电常数有机铪前驱体材料、高介电常数有机锆 前驱体材料、超高纯氮气、四甲基硅烷、八甲基环 四硅氧烷（OMCTS）。

  聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电 路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业 软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构 建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型 制。

  推动生物技术和技术融合创新，加快发展生物医药等产业，做大做强生物经济；聚焦生物医药等重大 创新领域组建一批国家实验室，重组国家重点实验 室，形成结构合理、运行高效的实验室体系。

  要求推动全国居民健康素养水平到 2022年不低于 22%，到 2030年不低于 30%。我们认为，有望促进 大健康医药行业发展，利好疫苗、医疗服务、创新 药等板块，未来药品临床效果好且研发能力强的药 企将受益。

  《国家食品药品监督 管理总局关于鼓励药 品创新实行优先审评 审批的意见》

  为加强药品注册管理，加快具有临床价值的新药和 临床急需仿制药的研发上市，解决药品注册申请积 压的矛盾，划定优先审评审批的范围，规定优先审 评审批的程序和优先审评审批工作要求。

  工信 部、国 家发改 委、科 技部、 商务 部、国 家卫生 和计划 生育委 员会、 国家食 品药品 监督管 理总局

  指出重点发展化学新药，紧跟国际医药技术发展趋 势，开展重大疾病新药的研发，重点发展针对恶性 肿瘤的创新药物，特别是采用新靶点、新作用机制 的新药。

  加强专利药、中药新药、新型制剂、高端医疗器械 等创新能力建设，推动治疗重大疾病的专利到期药 物实现仿制上市。大力发展生物药、化学药新品 种、优质中药、高性能医疗器械、新型辅料包材和 制药设备，推动重大药物产业化，加快医疗器械转 型升级。

  在上述政策的扶植下，我国电子材料、生物医药领域技术及固定资产的资金投入持续增长，以适应下业的需求量的增长。

  我国是全球最大的半导体消费市场，而半导体制造基地逐步靠近需求市场，从而减少生产环节以及运输过程中的成本。在此趋势下，我国已建设多条大规模集成电路生产线、高世代面板生产线及其他高端制造产线，产能释放的同时也带动对电子气体等关键材料的需求。国内电子气体厂商凭借供应稳定性、服务及时性等多方面优势，同时结合技术上的突破，持续推进电子气体产品的国产化进程，带动本土半导体材料的市场需求。

  伴随医药行业的快速发展，我国制药装备市场正在逐渐扩大，同时制药企业对制药装备的安全性、生产效率、稳定性均提出了更高的要求。为顺应市场需求，加快技术创新，提升我国制药装备的制造水平和生产能力，集成化、自动化、智能化成为了行业未来发展趋势。

  发行人围绕主营业务及行业发展方向制定经营计划，围绕核心技术及产品持续进行研发投入及技术创新，结合下游市场需求及自身技术储备，向电子材料及电子气体方向进行延伸，在现有业务基础上，为下游客户提供生产用原料，进一步扩大公司的服务范围，满足客户不断变化的需求。

  发行人前次募投项目逐步完成建设并投入生产，提升了发行人技术实力，并增加了发行人产品品类，增强了发行人抗风险能力及市场竞争力，也为本次募投项目的实施奠定了基础。

  （1）铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目

  本次募投项目中“铜陵正帆电子材料有限公司二期年产 890吨电子先进材料及 30万立方电子级混合气体项目”生产的电子先进材料主要为半导体用前驱体，半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，高壁垒高增长，应用于半导体生产制造工艺携有目标元素，气态或易挥发液态，具备化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中，前驱体主要应用于气相沉积（包括物理沉积PVD、化学气相沉积 CVD及原子气相沉积 ALD），以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外，前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等，是半导体制造的核心材料之一。例如原硅酸乙酯（TEOS）主要用于集成电路中制备外延材料，在半导体产业高质量发展中起到重要作用，是微电子高端化学品，也是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料，其生产工艺难度较大，且生产过程中对于金属离子杂质含量控制严格，当前能够实现规模化生产的企业较少。

  电子先进材料及电子级混合气体的纯度直接影响集成电路的性能、集成度、成品率，是集成电路制造关键材料之一。随着集成电路制造工艺及技术的发展，芯片尺寸的不断增大，工艺不断提高，特征尺寸线宽不断减小，对集成电路制程用的各种电子气体及材料的质量纯度、特定技术指标等要求不断提高。目前8英寸以上集成电路生产装置工艺要求电子气体及材料纯度大都在 99.999%以上，有害杂质甚至要求达到 ppb级。

  目前世界集成电路制造中心不断向中国转移，近几年我国集成电路增长速度达到每年 30%左右，电子先进材料和电子气体作为集成电路制造必不可少的关键材料，其需求总量潜力大。根据 QY Research数据，2022年，全球半导体用前驱体市场规模达到了 23.7亿美元，预计 2029年将达到 54.4亿美元，年复合增长率为 12.59%。中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为 8.7亿美元，约占全球的 37%，随着终端储存速度和存储容量需求的提升，大容量存储将是未来的主流趋势。近年来，在国内长江存储、长鑫存储以及兆易创新等存储器企业不断发展情况下，中国存储器企业在全球也占据了一定的市场份额，也直接刺激了国内对半导体前驱体的需求。

  Materials、UP Chemical（雅克科技）、应特格、艾迪科、Hansol Chemical、杜邦、SoulBrain Co Ltd、南美特科技、DNF Solutions以及南大光电等，整体来看，半导体前驱体市场高度集中，但中国大陆企业并未在其中，因此亟需国产化替代。

  工业中，把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品。根据制备方式和应用领域的不同，工业气体可分为大宗气体和特种气体。大宗气体主要包括氧气、氮气、氩气等空分气体及乙炔、二氧化碳等合成气体，具有产销量大但对纯度要求不高的特点；电子大宗气体主要包括氮气、氧气、氩气、氢气、氦气及干燥压缩空气等，对稳定性及纯度要求高于一般大宗气体。

  特种气体根据用途不同可分为电子特种气体、医疗保健用气体、食品饮料用气体、航天用气体等。相较于其他用途的特种气体，电子特种气体对纯度有着更为严格的要求，以满足半导体制造微加工工艺的清洁要求。随着半导体行业的快速发展，电子特种气体的种类和数量仍在不断增加，主要包括硅烷、硼烷、锗烷、磷烷、砷烷等氢化物，氟化硼、氟化氮、氟化磷、氟化硅、氟化碳等氟化物，氯化氢、三氯化硼等氯化物，氦气、氩气、氖气、氪气、氙气等稀有气体及各种两元或多元的混合气体。

  电子特种气体普遍应用于半导体芯片、液晶面板材料制造等各个工艺流程中，比如清洗、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、成膜、掺杂等环节。因此，根据成分与用途的不同，可以将电子特种气体分为：光刻用气、刻蚀用气、掺杂用气、外延沉积用气等。例如硅片热氧化工艺涉及的反应气体包括高纯度氧气、氮气、氯离子气体等。光刻制程中，除了用作激光源的气体混合物（氖、氩、氪、氟等）之外，氮气、氦气、氢气也起到功能性应用，比如氦气往往作为光刻制程中的冷却气体，而氢气在 EUV光刻中用作清洁和保护气体。

  据亿渡数据，2021年全球工业气体市场规模 9,432亿元，年复合增长率为6.97%，预计到 2026年将达到 13,299亿元，年复合增长率为 7.11%。2021年中国工业气体行业的市场规模 1,798亿元，年复合增长率为 10.39%，预计到 2026年将达到 2,842亿元，年复合增长率为 9.59%。虽然中国工业气体行业较全球起步晚，与国际气体规模还存有较大差距，但中国市场增速远高于以美国为代表的发达国家，同时在国家政策推动下，以电子特种气体为代表的新兴用气需求不断爆发，未来中国工业气体市场发展潜力巨大。

  2021年全球工业气体市场规模达 1,451亿美元，全球工业气体市场呈现良好增长态势。在工业稳定发展的背景下，预计到 2026年全球工业气体市场规模将增长至 2,046亿美元，2021年到 2026年复合增长率为 7.11%。

  特种气体作为工业气体的重要分支，占工业气体的比重大约为 20%，中国特种气体市场规模复合增长率高达 18%，预计 2026年将超 800亿元。近年来，中国特种气体市场规模快速增长，从 2017年的 175亿元增长至 2021年的 342亿元，复合增长率高达 18%。根据亿渡数据，预计到 2026年中国特种气体行业的市场规模将增长到 808亿元，复合增长率为 18.76%。

  我国电子特种气体占特种气体比重为六成左右，近几年来，行业市场规模实现持续高增速增长，行业成长性强。2022年中国电子特气市场规模超 200亿元，预计未来仍将保持高速增长。近年来全球电子特气市场规模逐年增长，据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2017年全球电子特气市场规模为 37亿美元，2022年已经达到 50亿美元，预计到 2025年全球市场规模将达到 60.23亿美元，复合增长率为 7.3%。我国正积极承接全球第三次半导体产业转移，下游市场对电子特种气体的需求快速提升，2022年中国电子特气市场规模为 220.8亿元，同比增长 12.77%，未来几年，由于先进制程及存储技术需求增加、显示市场持续增长、“碳中和”及“碳达峰”对光伏需求的增加，预计我国电子特气市场需求将继续保持高速增长。

  （3）正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目

  目前，中国已有 80多个地区（城市）已经着力建设医药科技园、生物园、药谷，全国已有 20多个国家生物产业基地，而且各地新开发的高科技产业园区很多都将生物产业作为重点引驻对象。其中比较成熟的产业园有上海生物医药科技产业基地、中关村生命科学园、泰州中国医药城、长沙国家生物产业基地等。

  生物医药产业的产业特性和产业集群的竞争优势决定了产业园区是未来生物医药产业的战略发展选择，而规模化、系统化的生物制药生产设备是高端生物医药产业园区的重要支柱和产业经济发展的起点。目前，生物制药现已成为制药领域争夺市场的制高点，以单克隆抗体药物为代表，包括疫苗、血液制品、重组蛋白药物、多肽药物、生物提取物以及基因治疗等为核心的生物制药产业链条正在形成。生物医药的大力发展离不开高端先进的生物制药生产设备。

  本次募投项目“正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目”主要产品为新型制药用水装备及快速微生物检测产品。生物制药装备属于高端制造领域，是国家鼓励技术攻关和国产替代的重点方向。

  我国制药装备行业面临逐步进入智能制造时代的大趋势，且部分高端制药装备还涉及国外“卡脖子”的关键技术。近年来，国家陆续出台了一系列智能制造相关政策来支持制药装备行业的发展与转型，如 2022年 1月 30日工信部等九部门联合印发的《“十四五”医药工业发展规划》，在推动医药制造能力系统升级章节提出：要深入实施智能制造、绿色制造和质量提升行动，提高药品、医疗器械全生命周期质量管理水平和产品品质，推动医药工业高端化、智能化和绿色化发展。我们认为行业潜在空间广阔，在政策端驱动下有望实现高端化和国产化双突破，打开欣欣向荣的新局面。

  制药工业在全球范围内稳定发展，旺盛的药品需求整体向上推动了制药装备发展。制药企业研发投入逐年攀升以保持竞争优势，靶向药、生物大分子以及 CGT等新兴治疗方式的不断出现为上游制药装备市场带来了新增量。同时产能扩张亦推动了新设备的投资需求，全球及中国制药装备市场规模不断增长。

  全球制药装备市场规模已从 2015年的 1,467亿元增长至 2020年的 2,385亿元，2015-2020年年复合增长率为 10.21%，预计 2025年将达 3,557亿元，2020-2025年年复合增长率为 8.32%；中国制药装备市场规模从 2015年的 299亿元已增长至 2020年的 538亿元，2015-2020年年复合增长率为 12.47%，预计 2025年将达 875亿元，2020-2025年年复合增长率为 10.22%。在地缘政治因素及国产水平不断追赶等因素的影响下，国产厂商陆续在出口业务上加大布局并持续发力，中国制药装备在国际市场的份额有望继续稳步提升。根据灼识咨询，从 2016年至 2020年，中国制药装备市场规模占全球比例已从约 19.7%提升至 22.6%的水平。

  基于医保和集采政策对制药企业带来的成本压力预期，协助制药企业改进工艺流程和降低成本将成为制药装备行业主要发展趋势之一。国产制药装备企业有机会通过内外延伸与上下游整合扩展自身服务领域，提高装备质量和性能，以此不断提高市场占有率，逐步改变进口为主的市场格局。

  综上，本次募投项目产品下游需求稳步增长，本次项目系结合下游市场需求变化，以进一步提升公司市场竞争力，项目实施具备必要性、合理性。

  公司深耕泛半导体行业二十余年，坚持为泛半导体、生物医药等高端制造业提供装备支持，客户覆盖集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明、光纤通信及生物医药等行业，形成了介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术等多项底层核心技术。

  由于气体和先进材料业务存在运输半径的限制，地域属性较强，供应商只有不断拓展业务区域才可获取更大的市场份额。公司将根据整体发展战略和规划目标，通过资本市场融资、收并购或合作生产等方式，增加公司的业务辐射范围，与公司现有产品、服务产生协同效应，提高公司市场竞争优势及销售规模，助力公司长远发展。

  未来，公司将继续围绕主业进行开拓，加大研发投入，通过深入了解终端客户需求，不断提升产品的关键性能，拓宽产品种类，以满足客户的综合需求，成为产业综合服务商，进一步提升公司核心竞争力。

  公司坚持为泛半导体、生物医药等高端制造业提供电子工艺设备及生物制药设备，已积累了较多知名客户，但上述业务受下业景气度及固定资产投资周期因素的影响较大。由于公司所处行业竞争趋向于综合服务能力的竞争，下游客户更倾向于在一家气体和先进材料供应商完成多种产品或服务的采购，为进一步提升经营稳定性，近年来公司大力发展电子气体和电子先进材料业务，目前已能够向下游客户稳定供应电子级砷烷、磷烷、硅烷、部分混合气体等特种气体以及高纯氢气、高纯氧气等大宗气体，但相较于液化空气等国际巨头，公司在产品覆盖面上仍存在一定差距。

  因此，为满足客户同时对多品类气体和电子先进材料以及相关服务的需求，公司从已有业务作为切入点，延伸核心技术，持续拓展气体类和电子先进材料产品品类，提升公司盈利能力及抗风险能力。

  泛半导体行业技术迭代速度快，行业周期特点突出，保持核心技术人才竞争优势是公司的立足之本。公司一方面将通过实施员工持股、股权激励在内的一系列符合员工需求的有效机制，提升公司员工主人翁意识，另一方面也将结合公司业务发展方向，继续加强专业人才及团队的引进、储备，提高公司整体竞争力。

  依托人才优势，公司能够有效将核心技术泛用化，并带来同源技术跨行业外溢效应，使公司业务呈现跨多行业应用的格局，有效平抑了单个行业周期性波动对公司经营的影响。目前，公司业务已经实现横跨泛半导体、生物医药等高科技制造业，并逐步拓展至先进制造业、人工智能、新能源和碳减排等新兴市场，公司将继续依托同源技术外溢的竞争优势，密切关注下业的技术迭代动态，挖掘客户需求，推动公司业务多行业快速发展，并在新的市场形成新的技术积累。

  发行人前次募集资金建设项目包括“新能源、新光源、半导体行业关键配套装备和工艺开发配套生产力提升项目”、“超高纯磷化氢扩产及办公楼（含研发实验室）建设项目”、“合肥高纯氢气项目”、“潍坊高纯大宗项目”。各项目具体实施效果如下：

  （1）新能源、新光源、半导体行业关键配套装备和工艺开发配套生产力提升项目

  发行人致力于服务包括集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等行业在内的泛半导体行业及生物医药等高科技产业，向客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务的综合服务。

  本项目定位是基于泛半导体产业以及发行人业务，进一步改造和提升发行人原有设备中分离纯化技术、减排和资源化处理技术，分别包括催化材料、气体纯化材料、气体品质验证与提升、尾气处理及资源化利用和先进分析仪器等相关技术的改造和提升，同时建立和完善模拟仿真和分析测试支撑平台。

  截至本回复出具之日，本项目已结项。其中，“设备中分离提纯技术运用”与“减排和资源化技术”两大块内容已完成相关开发与验证工作，目前以上大项所囊括技术及模式专业设备已分批运用到公司相关工艺中；“分析测试平台”及“模拟仿真技术”均已运用到目前公司相关产品的设计工作，提升了公司专项设计能力，强化了公司在行业中的市场竞争力；“BIM系统”目前采用版权购买及二次开发方式也运用到公司基建项目的工艺验证环节，大大提升了公司基建项目的成本预期管理能力。

  本项目由公司全资子公司合肥正帆及铜陵正帆实施，建设完成后能够为公司新增超高纯磷化氢产能 90吨/年。磷化氢作为电子气体的一种，和硅烷、硼烷、砷化氢属于应用量较大的品类，能够用于多晶硅化学气相沉淀、外延 GaP材料、离子注入等工艺，是 IC制造过程的关键材料之一。

  本项目于 2023年 12月完成建设，生产的磷化氢纯度>

  99.9999%，能够满足下游主要行业对于磷化氢纯度的需求。新增的磷化氢产能除对外销售外，还可用于制备磷化氢混合气，为公司拓展产品品类奠定基础。

  本项目由公司全资子公司合肥正帆实施，预计于 2024年 6月达到预定可使用状态，通过建设高纯氢气生产装置，满足工业氢气及能源氢气的市场需求，并在此基础上，增加了电子混合气、实验室气体、工业气、消防气及负压钢瓶气体等产品的充装能力，拓展了公司产品的范围及应用领域。项目设计产能如下：

  新增天然气制氢生产工艺，产能为 1,260万立方米/年，其中 1,245万立方米/年拟用于销售，15万立方米/年拟用于电子混合 气产品中对氢气成分的需求

  新增 30万瓶罐装特种气体的充装能力，包括电子混合气、实验 室气体、工业气、消防气、负压钢瓶气体等

  氢气在国家能源体系和产业发展中具有重要战略地位，未来公司将通过新建氢气站、氢气生产装置、气体充装车间等内容形成高纯氢气产能，辐射长三角地区及周边的长期合作客户对电子气体的需求。除高纯氢气外，本项目生产的实验室气体产品能够满足当地科研院所的需求，生产的消防气体可匹配计算机机房、数据中心、地铁等场景的灭火防备需求。

  公司在电子工艺设备、生物制药设备业务中坚持为集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体、光纤通信、生物医药等高端制造业提供装备支持，积累了较多知名客户。由于下游客户更倾向于在一家气体供应商完成多种产品或服务的采购，本项目建成后，发行人将能够从已有业务作为切入点，拓展气体产品类别及销售规模，能够增强自身抗风险能力。

  本项目实施主体为公司全资子公司正帆潍坊，截至本回复出具之日，本项目已正式投产，项目主要涉及常用大宗气体，包括高纯氧气、氮气、氩气等，可应用于机械加工、钢铁冶炼等传统行业，同时也可用于电子及半导体等高科技领域，例如高纯氧气可在半导体蚀刻工艺中产生氧化物层，高纯氮气可用于真空泵及排放系统的吹扫等，总体市场需求较大。为满足客户对于多品类气体品种及服务的需求，发行人需要延伸气体核心技术，拓展高纯大宗气体产品种类，巩固自身气体板块的产品实力及市场地位。

  本项目可年产 21,271万标准立方米的大宗气体产品，为周边下游企业提供氧气、氮气和氩气等工业气体，夯实发行人电子气体业务板块的实力，完善业务布局，把握国家高端制造业的发展趋势，增强发行人的可持续经营能力及抗风险能力。

  二、本次募投项目是否涉及新业务、新产品，并结合人员、技术、资质储备、研发进展，说明与现有业务的相关性及协同性，是否符合募集资金主要投向主业的规定

  本次募投项目系基于发行人现有产品体系进行的横向延伸，主要利用发行人先进材料及气体的合成、分离、提纯技术和介质系统微污染控制技术等核心技术，募投项目仍归属于公司现有业务体系，本次募投项目不涉及新业务；在现有业务的基础上，本次募投项目新增了电子先进材料产品、新型制药用水装备产品及快速微生物检测产品三类新产品，并有效提高了发行人电子气体的生产能力，进一步提升了发行人的产品竞争力。

  本次募投项目的产品不属于《产业结构调整指导目录（2024年本）》中列明的淘汰类、限制类产品，符合国家产业政策，同时属于科技创新领域，与发行人目前板块定位相符。

  （二）结合人员、技术、资质储备、研发进展，说明与现有业务的相关性及协同性，是否符合募集资金主要投向主业的规定

  在技术的快速创新迭代的时代，公司持续在人才、技术、资金上投入，建立了核心技术体系，同时从组织创新和研发方式创新方面快速提升公司在流体系统及新材料的研发能力。在组织创新方面，公司通过搭建更开放的研发体系，建设不断生长的多维度研发生态，一方面能更敏锐地获取最新的科技领域的技术突破，另一方面能捕捉到应用领域最新的材料需求，使得新产品的研发周期大大缩短。在研发方式创新方面，公司通过采用计算机仿真和数字化模拟试验，减少无效试验的次数从而提升试验效率。同时，公司通过与国内外专业院校和实验室建立横向课题合作的方式，实现产学研的合作与互动，发行人子公司合肥正帆、铜陵正帆等已具备多种电子特种气体的生产能力，具备相应生产资质。

  公司依托原有核心技术，在核心技术基础上持续进行深度和广度上的新进展，公司核心技术的泛用性可以产生同源技术跨行业外溢效应，逐步向先进制造业、新能源等新兴市场拓展。目前公司业务已覆盖泛半导体、光纤通信、生物医药等高科技行业，随着公司对已有核心技术的应用扩展，不断开发新产品和业务，已将延伸到多个国家重点发展的行业。

  本次募投项目充分利用了公司在现有业务领域积累的丰富经验及先进技术，对公司现有产品种类及产能进行了扩充，具体涉及的主要技术如下：

  自成立以来，公司对流体、材料、机械之间的相容性进行理论研 究，逐渐掌握微污染物析出原理，同时在实践中积累客户在微污 染控制方面的技术要点，在系统设计、材料选型、设备制造与安 装、检测等环节建立自有工艺及装备，形成体系化的微污染控制

  技术，并持续巩固和优化。应用上述核心技术，公司自产高纯供 应设备于 2008年正式投产，并持续提升纯度水平。 2021年以来持续开发、验证、推广应用新工艺路线并且不断提 升核心零部件的国产化率。

  自成立以来，公司运用流体相关理论，对气体、化学品在供应系 统中的运动状况进行研究，通过建立计算机仿真模型，逐渐掌握 输送过程中能量变化、相态变化、阻力变化、温度变化等控制要 点，研发出符合下业需求的流体系统方案。同时，公司在实 践中通过边界条件数据修正，进一步强化设计与仿真能力。

  自成立以来，公司长期对气体、化学品危害性和可操作性进行研 究。结合自动化控制原理，公司于 2010年起开始掌握气体、化 学品监控的软硬件平台的核心技术，同时在实践中不断升级控制 程序中的安全互锁，巩固生命安全保障与工艺监控核心技术，提 高产品的安全防护能力。

  自 2010年开始，公司对化学反应的机理进行研究，逐渐掌握影 响化学反应速率及产率的因素，如物料晶体结构、反应温度等； 同时，公司通过膜分离、催化吸附、低温吸附等提纯方法的实 验，积累气体中关键杂质去除的技术要点，并建立纯化数学模 型，开发出关键提纯系统。公司逐渐掌握合成与分离提纯技术， 并分别于 2014年和 2017年获得砷烷、磷烷生产相关的专利授 权，并用以生产砷烷、磷烷产品。 2021年以来不断突破一系列电子材料新产品的工艺开发和生产 验证，为进一步开发更先进电子材料累积了丰富的实验数据和计 算仿真的数据基础。

  自 2010年开始，公司运用化学分析和仪器分析理论，在实验室 对污染杂质的特性进行研究，逐渐掌握杂质辨别的关键因素，并 利用色谱分离柱等检测设备，建立分析测试方法。同时，公司在 实验室采用标准样品进行反复验证，在实践中建立标准测试流 程。运用上述核心技术，公司于 2014年建立完毕合肥分析实验 室，并于当年投入运行。

  自 2015年以来，公司通过对吸收、精馏、膜分离、吸附等三废 净化机理进行研究，掌握影响净化速率及经济性的因素，如设备 结构、填料类型等，并通过建立数学模型，提供工程化放大方 案。公司已于 2019年成功开发针对氦气的回收循环系统，主要 为光纤客户提供关键原材料保障。 2021年以来深入研究了泛半导体生产工艺里面多种介质的回 收，提纯以及再利用的技术方案以及应用论证，为下一步的新产 品开发和推广奠定了坚实的技术基础。

  本次募投项目产品系基于公司现有产品体系进行的横向延伸，利用公司现有技术体系优势，将公司现有核心技术运用至新产品的开发及生产，同时也能充分发挥公司研发人员对介质供应系统微污染控制、流体系统设计与模拟仿真、先进材料合成与分离提纯等核心技术的积累与理解，加快产品产业化落地的进3、研发进展

  发行人本次募投项目中涉及的新产品涉及的技术仍以公司目前核心技术为主，其中铜陵正帆拟生产的电子先进材料，生产过程主要运用发行人先进材料合成与分离提纯技术，对材料进行分离提纯，以满足终端客户需求；正帆百泰生产的新型制药用水装备产品及快速微生物检测产品，主要利用发行人介质供应系统微污染控制技术、关键工艺材料再生与循环技术等，用于提供膜法制水系统及快速微生物检测系统。

  目前新型制药用水设备产品涉及的超滤组件产品通过外采解决，公司也在同步进行超滤组件产品的研发。截至目前，公司自研的超滤组件产品已进入验证阶段；快速微生物检测产品已完成原理机设计及制造，目前已进入产品性能验证阶段。

  综上，本次募投项目系公司依托现有研发技术、客户资源和生产经验等要素，在电子材料、电子气体和生物制药装备领域的拓展，公司具备实施募投项目的人员、研发和资质储备，募投项目与现存业务具备较强的相关性和协同性，符合募集资金主要投向主业的规定。

  三、以表格列示本次募投项目实施后公司产能的变化情况，结合公司现有产能利用率、前募达产后的产能情况、下游主要客户需求变化情况和产能缺口、市场竞争格局和发行人产品竞争优劣势、在手订单等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及相应的产能消化措施

  1、铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目

  公司本次募投项目“铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产 890吨电子先进材料及 30万立方电子级混合气体项目”实施后，公司预计将新增 890吨电子先进材料及 30万立方电子级混合气体年产能，主要产品产能变化情况如下：

  截至本回复出具之日，公司前次募投项目“潍坊高纯大宗项目”已正式投产，并将苏州华业气体制造有限公司纳入合并范围，公司本次募投项目“正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目”实施前后公司主要产品产能的变化情况如下：

  本项目将新建生物医药核心装备及材料研发生产基地，充分利用公司在制药用水系统及流体工艺系统方面积累的丰富经验，在公司现有制程关键系统与装备业务的基础上进行了升级创新，形成了新型制药用水设备产品，同时新增快速微生物检测产品，扩充公司服务生物医药企业的业务类型，根据下业及客户的不同需求，系统结构存在较大差异，因此新型制药用水设备产品设计产能为 100套/年，快速微生物检测产品设计产能为 200套/年，并依据满产产能设计配套产品装置及试剂。

  发行人致力于服务包括集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造在内的泛半导体行业和生物医药等高科技产业，下游终端客户所处发展周期平稳向好。

  根据 Global Info Research，预计 2028年全球半导体前驱体市场规模将由2021年的 19.4亿美元提升至 36.6亿美元，中国市场规模将由 5.9亿美元提升至11.6亿美元。前驱体在半导体中应用环节包括薄膜沉积、外延生长、刻蚀环节，其中薄膜沉积需求占比约 84%。薄膜沉积环节本质上是将晶圆上各层功能性材料附着在衬底表面的技术，是下一步光刻、刻蚀工艺的前提。目前主流的半导体薄膜沉积技术包括 PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）等技术路线。

  根据 TECHCET统计，在半导体制造领域，2022年，全球电子气体市场规模约 68亿美元，同比增长约 8%，预计到 2026年，全球市场规模将达到 90亿美元。半导体生产工艺中，沉积、清洗、刻蚀和掺杂是电子特种气体的主要使用在领域，伴随半导体行业的发展，电子气体市场未来预计将保持持续增长，先进逻辑芯片、高端存储芯片是电子气体市场增长的主要驱动力。

  随着国内半导体产业持续发展，我国电子特种气体市场增长速度高于全球增速。根据 SEMI数据，2022年，中国电子特气市场规模为 220.8亿元人民币，预计 2025年有望突破 300亿元人民币，集成电路及器件、显示面板、太阳能及LED等是未来电子特种气体的主流应用领域。

  根据弗若斯特沙利文数据，制药装备作为医药行业上游产业，受益于医药行业整体发展，处于稳步增长阶段。2017年，中国制药装备市场规模为 295亿元人民币。随着中国医药行业的高速发展，中国制药装备市场不断增长，预计到 2026年，中国制药装备市场将达到 920亿元人民币。

  报告期内，发行人所从事的制程关键系统与装备、专业服务业务具有定制化的特点。根据下业及客户的不同需求，系统结构存在较大差异，不适用于传统的产能、产量和销量概念。

  报告期内，发行人砷烷、磷烷产品涉及合成或提纯等较为完整的生产的基本工艺，其产能产量情况如下：

  2022年受不可抗力影响，发行人砷烷及磷烷 2022年产量较 2021年出现下滑，其中砷烷产能利用率自 89.12%下降至 79.19%；磷烷产能利用率自 73.86%技改，导致开工率不足，进而影响了产能利用率；2023年，合肥正帆针对厂区电气系统等公用设施进行了升级改建，并进行了配套的人员培训，导致开工率较低，进而导致产能利用率下滑。（未完）