国家知识产权局信息数据显现，电子科技大学;江西电子电路研究中心;江西宏章电子有限公司请求一项名为“铜箔、铜箔外表处理办法及复合板材结构”的专利，公开号CN121038174A，请求日期为2025年8月。专利摘要显现，本发明供给一种铜箔、铜箔外表处理办法及复合板材结构，运用含氮杂环基团的烷氧基硅烷偶联剂处理铜箔外表，或许运用含硫基硅烷偶联剂与含多巯基杂环化合物的混合物处理铜箔外表；偶联剂は一种能增进高分子材料与无机填料间相互作用,然后起到增进界面粘合,改进或进步复合材料功用等多方面功用的化合物,在铜箔出产中运用偶联剂能够在铜箔标明发生一层保护膜添加防氧化性,还能大大的提高铜箔的抗剥离强度。本发明将铜外表非粗化与用于提高外表结合力介质层成长，可有用完成对铜外表粗化度与介质层厚度的操控，有利于完成铜箔外表粗化与层间结合力提高的统筹、和产品热稳定性与高频信号传输质量保证的统筹等，操作快捷、本钱低价、高效。
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